基本信息
- 生产厂商 赛默飞
- 资产编号 202032210023
- 资产负责人 ----
- 购置日期2021-10-01
- 仪器价格40.00 万元
- 仪器产地美国
- 仪器供应商
- 购买经办人
- 主要配件
- 主要参数样本头温度为+10至-50℃，+10℃具备分离样本功能。半导体致冷样品点位为最低可至-60℃；
具备刀架独立主动制冷，刀架进样系统，刀架制冷温度为-5至-35℃；
切片厚度范围：0.5-100微米，最小0.5微米刻度；
修片厚度范围：5-500微米；
样品最大尺寸70×55mm,样品头XY轴8°，Z轴360°精确定位；
具备真空抽吸功能，抽吸窗口可设置，流量可调。展片与废屑清除模式可切换。
